券(quàn)商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来为什么家人的核酸检测都出来了,我的还没有出来，和家人一起做的核酸检测为什么我的没出结果越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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