券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)利口酒属于什么酒类，利口酒可以直接喝吗装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)利口酒属于什么酒类，利口酒可以直接喝吗24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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