券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新共享充电宝最高1小时10元，共享充电宝怎么申请投放能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为共享充电宝最高1小时10元，共享充电宝怎么申请投放ng>领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。