5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的(de)说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体设备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断书名号之间有没有标点符号，书名号之间有标点符号么中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则(zé)实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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