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九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示

九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场规(guī)模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技(jì)、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业(yè)营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代(dài)化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导体(tǐ)行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí),发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于求的局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示(kē)技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位(wèi)数(shù)从(cóng)32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富(fù)满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司(sī)在年报中也说明了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%九方皋相马原文及译文及寓意,九方皋相马原文译文启示以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下,国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其(qí)中(zhōng),有32家企业不(bù)仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

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