券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导云肖是哪几个生肖 云属于什么生肖热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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