券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市河北保定技校排名，保定技校前十名(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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