5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的(de)说法(fǎ)显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图(tú)2016年是什么年通过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)2016年是什么年日(rì)中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导(dǎo2016年是什么年)体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏(è)华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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