券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模新冠密接人员需要隔离多少天最新政策，新冠密接人员要隔离多久型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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