射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面(miàn)临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增(zēng)速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发(fā)行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部(bù)机构(gòu)股东。截至上市前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江创投(tóu)为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一(yī)提的(de)是，与慧(huì)智(zhì)微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日(rì)也走出了破发的行情，该公(gōng)司股价于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频前端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报(bào)》记(jì)者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯片及模(mó)组(zǔ)的(de)研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客(kè)户包括三(sān)星(xīng)、OPPO等(děng)智(z区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点hì)能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端(duān)设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司(区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点sī)产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的(de)毛利率(lǜ)水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者(zhě)毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了对外(wài)融资之(zhī)路。公(gōng)开(kāi)信(xìn)息显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完成了(le)三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二(èr)期(qī)、元禾(hé)璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智微(wēi)的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显(xiǎn)示，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前(qián)，智(zhì)能手机出货量(liàng)的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能(néng)手机未来增速持续放缓的(de)预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于(yú)手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智能(néng)手机的(de)温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产(chǎn)品结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入(rù)股的射频龙(lóng)头(tóu)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的(de)竞争格局(jú)，由于入(rù)局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂商只能再(zài)卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关(guān)注亦有(yǒu)所下降，截至目前(qián)，今年(nián)共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣布完(wán)成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长江产业基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

　　当前，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部(bù)基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加头(tóu)部(bù)客户的(de)市场份(fèn)额；技术(shù)上跟进射频(pín)前端技术迭代(dài)，优化(huà)可重构(gòu)技(jì)术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产品(pǐn)上加大对上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产(chǎn)品系列。

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