券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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