券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(2020双十一狂欢夜节目单，2020双十一狂欢夜节目单rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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