5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方360借条是正规的吗案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)技术发360借条是正规的吗展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次360借条是正规的吗也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 360借条是正规的吗