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杨志性格特点及主要事迹概括,杨志性格特点及主要事迹100字

杨志性格特点及主要事迹概括,杨志性格特点及主要事迹100字 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数(shù)量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发(fā)的(de)环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时(shí),多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓,低(dī)于行业平均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居前(qián)的企业(yè)不断(duàn)上市,并(bìng)在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

杨志性格特点及主要事迹概括,杨志性格特点及主要事迹100字"HEIGHT: 342px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 614px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计(jì)能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存(cún)货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(杨志性格特点及主要事迹概括,杨志性格特点及主要事迹100字píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下滑(huá)的(de)企(qǐ杨志性格特点及主要事迹概括,杨志性格特点及主要事迹100字)业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元(yuán),这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资(zī)金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的(de)企业(yè)达到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

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