5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽(suī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中马云移民到哪国籍国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国(guó)关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn马云移民到哪国籍)国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的(de)经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企马云移民到哪国籍(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了(le)突出(chū)贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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