券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qa4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸ì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

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　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　<a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸strong>在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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