射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智(zhì)微产品结(jié)构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该公司股价于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响(xiǎng)应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二(èr)期等多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料(liào)显示，慧智(zhì)微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域(yù)主要包(bāo)括智能手机(jī)以(yǐ)及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无(wú)线(xiàn)通信模(mó)组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智微在(zài)招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入；下(xià)游(yóu)客户(hù)集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形(xíng)成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外(wài)融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融(róng)资快车道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对(duì)慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当(dāng)前的(de)股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较(jiào)大(dà)基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注的(de)红杉(shān)中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面临(lín)变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收入(rù)来自于手机领域(yù)。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下(xià)降(jiàng)，已经(jīng)对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成(chéng)了冲击，而(ér)市(shì)场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前(qián)端的(de)市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至30元每股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格(gé)，进一(yī)步压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还(hái)会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射频(pín)芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在(zài)招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部(bù)基(jī)地(dì)及上海和广(guǎng)州研(yán)发中(zhōng)心建设以及补充流动资金。具体战略规划(huà)方面(miàn)，其表示(shì)将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射(shè)频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份(fèn)额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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