券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示(sh印信是什么意思？ 印信和书信一样吗ì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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