券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器半夜被C醒是一种什么样的感受件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热半夜被C醒是一种什么样的感受(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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