申万一级的半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研发的环境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么数据来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67％，该年(nián)这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行(xí青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么ng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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