券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zh厦门有几个区，厦门有几个区分别叫什么ǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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