5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发(fā)展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè别急老师今天晚上是你的人，别急老师今天晚上就是你的了)23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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