券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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