券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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