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项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升(shēng),提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集(jí)成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路(lù),从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞(dàn)生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件(jiàn)上有了(le)很(hěn)闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路,如此(cǐ)一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求,要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的方式,并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

  参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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