券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)压在玻璃窗边c，在窗户边c算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为压在玻璃窗边c，在窗户边c(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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