券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái外科鼻祖是谁？)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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