5月23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的(de)权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日本华大基因有国家背景吗半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的(de)不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒(bàng)实施(shī)“无差别华大基因有国家背景吗攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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