集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么作用以及集(jí)成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用，集成电(diàn)路的作(zuò)用和重要(yào)性(xìng)，集成电路的作用(yòng)和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下(xià)知识：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个(攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别gè)集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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