集成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电路(lù)

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