射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式(shì)在科创板上(shàng)市。公司(sī)股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上(shàng)市首日(rì)也走出了破(pò)发的(de)行情，该公司(sī)股价于去(qù)年(nián)下(xià)半年(nián)触底回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘(pán)股价仍略(lüè)低于(yú)发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计(jì)到2028年射频前(qián)端(duān)市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通(t春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句ōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头，近年(nián)来(lái)也在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模组的研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰(tài)科技(jì)等移动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元(yuán)；公司当(dāng)前仍处于(yú)亏损状态，净亏(kuī)损额(é)分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是(shì)由于持续(xù)进行高额研发(fā)投入；下游(yóu)客(kè)户集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年(nián)公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及(jí)和慧(huì)智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融(róng)资之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了三轮(lún)融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　春有约,花不误,年年岁岁不相负，年年岁岁花相似的全诗句ng>财联社创投通(tōng)-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智(zhì)微的近两(liǎng)年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面(miàn)回报，而(ér)较大基(jī)金二期晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资本市(shì)场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年(nián)射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相差无(wú)几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产品结(jié)构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突(tū)击(jī)入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了(le)破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去(qù)年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌(diē)回(huí)升，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷(jié)创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的(de)射(shè)频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触(chù)角延(yán)伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产品仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射(shè)频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价格，进一步压低了(le)自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预(yù)计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂(chǎng)商将面临更(gèng)大的生存和(hé)竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦(yì)有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年(nián)，这(zhè)个数据(jù)是近(jìn)50家(jiā)，且投资机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资(zī)本(běn)中国、小米(mǐ)长江产(chǎn)业(yè)基(jī)金、深创(chuàng)投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得(dé)资金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波器、多工器(qì)的(de)产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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