集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉lor: #ff0000; line-height: 24px;'>发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式(shì)，并通常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科(kē)－集成电路

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