5月23日(rì)，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导2197的立方根是多少，216的立方根是多少体设(shè)备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日(rì)本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2197的立方根是多少，216的立方根是多少