券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìn排列组合公式a和c计算方法例题，排列组合公式a和c计算方法一样吗g)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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