集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)以及集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用，集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用和重要(yào)性，集成电路的(de)作(zuò)用和工作原(yuán)理(lǐ)等(děng)问题(tí)，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化(热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭huà)电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠(kào)性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路(lù)，将一(yī)种(z热情款待和盛情款待的意思区别，怎么表达感谢别人请吃饭hǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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