券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。谋女郎都有谁 谋女郎是褒义还是贬义ng>电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。

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