券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 奶茶色口红适合什么肤色的人，肉桂奶茶色口红适合什么肤色