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凶猛的意思是什么 凶猛的近义词 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出,AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求;下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁多(duō),不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热;导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

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  中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示,算力(lì)需求(qiú)提升(shēng),导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片,以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)

  数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng),导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn),数据中心单机柜功率将越来(lái)越大,叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多,驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

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  分析师(shī)表示,5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài),新能源车产销量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及(jí),导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn),上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合,二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、凶猛的意思是什么 凶猛的近义词通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来看(kàn),在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

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  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等。2)目前(qián)散(sà凶猛的意思是什么 凶猛的近义词n)热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口,建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术,实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  凶猛的意思是什么 凶猛的近义词值得注意(yì)的是,业(yè)内人(rén)士表示(shì),我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口

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