射(shè)频芯片领域(yù)面临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大基金二(èr)期(qī)、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙(shā)江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回升(shēng)，但(dàn)截(jié)至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局(jú)。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频(pín)芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂(chǎng)商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等无(wú)线(xiàn)通信模(mó)组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公(gōng)司当(dāng)前仍处(chù)于(yú)亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发投(tóu)入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期(qī)影响，公司产品毛(máo)利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。粤西是指什么地方p>

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年(nián)公司(sī)的(de)综合(hé)毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不(bù)足(zú)，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在(zài)一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍(bèi)的(de)账面(miàn)回报(bào)，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微(wēi)招股书显示，公司(sī)目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自(zì)于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于(yú)手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也(yě)遭(zāo)遇了(le)破发的(de)行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价(jià)格后(hòu)止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘(pán)，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内(n粤西是指什么地方èi)方面，射频(pín)领域正呈现(xiàn)出(chū)一片红海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各(gè)射(shè)频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子创(chuàng)始人钟林此前曾表示(shì)，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商(shāng)将面(miàn)临更(gèng)大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦(yì)有所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招股(gǔ)书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设粤西是指什么地方中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划(huà)方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技(jì)术(shù)上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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