券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料<马斯克会加入中国国籍吗strong>产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qi马斯克会加入中国国籍吗àn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 马斯克会加入中国国籍吗