券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn六的大写是什么字，六的大写是什么怎么写)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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