券商(shāng)研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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