申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科(kē)技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临(lín)短(duǎn)期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占比下(xià)滑(huá)，或(huò)主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前(qián中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思)的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯(xīn)片中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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