券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求(qiú)亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁>；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(亢可以加什么偏旁变成什么字，亢这个字可以加什么偏旁de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。