5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(du蝴蝶会采蜜吗ì)某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口(kǒu)管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要(yào)求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国(guó)，但(dàn)一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)蝴蝶会采蜜吗留采(cǎi)取(qǔ)措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国(guó)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了(le)蝴蝶会采蜜吗突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基(jī)础，更(gèng)打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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