券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wè横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图i)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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