券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游九年一贯制教育是什么意思啊，九年一贯制啥意思方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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