券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chi侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类plet技术(shù)是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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