券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应可口可乐的创始人是谁，雪碧创始人是谁(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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