券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，bjd娃娃是用什么做的 bjd娃娃可以一起睡吗ong>在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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